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国产数控机床带动机床附件迅猛发展 st拟向hhnec转让300毫米铜工艺 挺进中国

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-05-26  来源:互联网  作者:云筑网  浏览次数:755
核心提示:随着我国制造业的发展,加工中心的需求也在增加,特别是四轴、五轴的加工中心。

随着我国制造业的发展,加工中心的需求也在增加,特别是四轴、五轴的加工中心。估计近几年要求配备数控转台的加工中心将会达到每年600台左右。{TodayHot}当前国产数控机床发展迅猛,向高速、高效、高精、柔性化、环保方面发展,与之相应的机床附件也应随之发展。
数控转台的发展的动向是:在规格上向两头延伸,即开发小型转台,也要开发大型转台以适应市场需求;在性能上将研制以钢为材料的蜗轮,大幅度提高工作台转速和转台的承载力;在形式上继续研制两轴和多轴并联的数控转台。
数控分度头未来的发展的动向是:在规格上向两头延伸,即开发小规格也开发大规格的分度头,同时注意相关技术的开发;在性能方面将向进一步提高刹紧力矩、提高主轴转速及可靠性方面发展;要求使用新材料;产品要价格低、操作方便。
国产数控车床今后将向中高档发展,中档使用普及型数控刀架配套,高档使用动力型刀架,兼有液压刀架、伺服刀架、立式刀架等品种,预计近年来对数控刀架需求量将大大增加。数控刀架的发展的动向是:随着数控车床的发展,数控刀架开始向快速换刀、电液组合驱动和伺服驱动方向发展.

中国晶圆代工厂商上海华虹NEC(HHNEC)仍在寻求兴建一家300毫米工厂。据一位分析师称,它正在与一家新的伙伴合作:意法半导体。这倒是有些{TodayHot}出人意料。

据投资银行Piper Jaffray发表的一份报告,根据计划,意法半导体正在扩大在华业务,并将向上海华虹NEC转让300毫米铜工艺。“HHNEC与意法半导体的技术合作谈判已进入较后阶段,意法半导体将向HHNEC计划中的300毫米工厂转让300毫米铜工艺。”Piper Jaffray分析师Bill Lu在报告中表示。


“我们确认HHNEC已从中国政府获得4-5亿美元的资金,足够用来建设初期的试生产线。”Lu在报告中表示,“因此我们预计该公司将在2006年第二季度发出每月可生产大约2,000个初制晶圆(wafer start)的系统订单,2006年第三季度再发出每月可生产3,000-5,000个初制晶圆的系统订单,2006年底或2007年初将把月产能提高{HotTag}到5,000-7,000个。”

同时,意法半导体一直努力扩大在中国的业务。它在无锡与韩国Hynix Semiconductor Inc.合资兴建了一家内存厂。建成后,该厂计划生产DRAM和NAND闪存。一条可以处理8英寸晶圆的生产线也在计划之中,另外,其300毫米晶圆生产线计划在2006年末投产。同时,意法半导体还计划投资5亿美元,在深圳兴建一个封装测试厂(TMP)。

 
关键词: 机械 机床铜 工艺
 
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